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Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場) 調査、規模、傾向のハイライト(予測2026ー2035年)
Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)規模は、2025年には120.40百万米ドルを超え、2035年末には468.00百万米ドルに達すると推定されています。2026―2035年の予測期間中は、年平均成長率（CAGR) 14%で拡大します。2026年にはJapan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)業界規模は144.00百万米ドルに達すると予測されています。
成形相互接続デバイス（MID）への需要は、半導体産業の復興を国家的な優先事項とする動き、自動車業界における電動化の急速な普及、小型・コンパクトデバイスの拡大、そしてヘルスケア技術や高齢者介護技術の急速な導入など、複数の要因によって高まっています。政府がデジタル化の推進へと舵を切る中、まず強化の対象として掲げているのが、半導体および先端チップの製造基盤です。さらに、同国の首相は、2030年度までに半導体およびAI分野全体に対し、10兆円を超える規模の公的支援を行うとの方針を表明しました。また政府は、2024年から始まる向こう10年間で、官民合わせて50兆円を超える投資を促進するための新たな枠組みも策定しました。こうした政策による後押しは、国内における製造（ファブリケーション）、先端パッケージング、および高密度電子モジュールの生産・開発を全国規模で拡大させています。これらの分野において、回路を小型かつ立体的な3次元構造へと統合する上で、MIDは極めて重要な役割を果たします。政府が国内サプライチェーンの強化・拡充を図る中、MIDへの需要は今後、飛躍的に高まっていくものと予想されます。
日本の半導体市場規模（単位：億米ドル）
出典：ITA
市場における取引の動向は、同国内で急速に拡大している自動車およびエレクトロニクス産業のエコシステムと密接に結びついています。同国は海外諸国に対し高精度かつ精密な小型デバイスを供給しており、自動車部品の世界的輸出においても極めて強力な地位を確立しています。MID（成形回路部品）の生産は国内の高付加価値製造業に支えられていますが、一方で原材料や低価格帯の部品は多くの場合、輸入に依存しています。この構造により、輸出と輸入の双方に支えられた、ハイブリッド型の貿易産業が形成されています。エレクトロニクス製品の輸出および部品貿易の流れが示す成長軌跡は、高度に組織化されたサプライチェーンと、輸出主導型の強力な産業志向を如実に物語っています。
2024年 自動車輸出額（FOB） 単位：100百万円
|
年 |
自動車（合計） |
変化率（％） |
乗用車、トラック、バス |
自動車部品 |
オートバイとパーツ |
輸出総額 |
変化率（％） |
|
2014年 |
147,849 |
103.8 |
109,194 |
34,750 |
3,905 |
730,930 |
104.8 |
|
2015年 |
158,912 |
107.5 |
120,463 |
34,830 |
3,619 |
756,139 |
103.4 |
|
2016年 |
151,175 |
95.1 |
113,329 |
34,617 |
3,229 |
700,358 |
92.6 |
|
2017年 |
161,092 |
106.6 |
118,254 |
38,966 |
3,872 |
782,865 |
111.8 |
|
2018年 |
166,972 |
103.7 |
123,072 |
39,909 |
3,990 |
814,788 |
104.1 |
|
2019年 |
159,052 |
95.3 |
119,712 |
36,017 |
3,324 |
769,317 |
94.4 |
|
2020年 |
127,738 |
80.3 |
95,796 |
29,124 |
2,818 |
683,991 |
88.9 |
|
2021年 |
147,099 |
115.2 |
107,222 |
36,000 |
3,876 |
830,914 |
121.5 |
|
2022年 |
172,743 |
117.4 |
130,117 |
38,483 |
4,143 |
981,736 |
118.2 |
|
2023年 |
216,409 |
125.3 |
172,654 |
38,836 |
4,918 |
1,008,738 |
102.8 |
|
2024年 |
224,637 |
103.8 |
179,095 |
39,790 |
5,752 |
1,070,879 |
106.2 |
出典：Japan Automobile Manufacturers Association, Inc.
Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場) : 主な洞察
|
基準年 |
2025年 |
|
予測年 |
2026－2035年 |
|
CAGR |
14% |
|
基準年市場規模（2025年） |
120.40百万米ドル |
|
予測年市場規模（2026年） |
144.00百万米ドル |
|
予測年市場規模（2035年） |
468.00百万米ドル |
|
地域範囲 |
|
Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場) – 地域分析
関西地方に位置する三重県は、エレクトロニクスおよび製造業の集積地として極めて重要な地位を占めていることから、予測期間を通じて市場において大きなシェアを維持すると見込まれています。実際、同県は製造品出荷額全体の構成において、電子部品・デバイス・回路製造部門が極めて大きな割合を占めています。この点は極めて重要です。なぜなら、MID（成形回路部品）はプラスチック、回路、および電子部品の統合に大きく依存しているからです。また、三重県には日本有数の石油化学コンビナートや先端材料産業の集積地が存在しており、MIDの製造に不可欠な樹脂や基板といった上流工程の資材供給を支えています。同県はエレクトロニクス関連産業において、生産規模および付加価値額の両面で国内首位の座にあり続けていることから、MIDに対する上流からの需要を創出する地域となっています。
愛知県もまた、製造業における圧倒的な規模と技術的優位性を背景に、市場において際立ったシェアを確保すると予測されています。愛知県の発表によると、同県は1977年以来、毎年一貫して製造品出荷額において日本一の座を維持しており、その製造活動の強固さが如実に示されています。実際、製造業は同県の県内総生産（GDP）の35%以上を占めており、これは同地域におけるMIDの用途拡大や普及の機会が、いかに強力かつ広範に存在するかを物語っています。MIDとは、機械的構造と電気回路を単一の部品へと統合するために、小型電子部品や自動車、産業機器などの分野で広く活用されている「3次元成形回路部品」のことです。愛知県はこうした多角的かつ強固な産業基盤を有していることから、日本国内におけるMIDの実用化および大規模生産を展開する上で、極めて重要な拠点としての地位を確立しています。
愛知県の産業構造
出典：Aichi Prefecture
-Market-Overview_1779097995.jpg)
サンプル納品物ショーケース
過去のデータに基づく予測
会社の収益シェアモデル
地域市場分析
市場傾向分析
市場傾向分析
主要エンドユーザー企業（消費別）
- Toyota Motor Corporation
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Honda Motor Co., Ltd.
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Nissan Motor Co., Ltd.
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Denso Corporation
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Sony Group Corporation
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Panasonic Holdings Corporation
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Kyocera Corporation
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Sharp Corporation
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Fujitsu Limited
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Sumitomo Electric Industries
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
- Olympus Corporation
- 消費単位（量）
- 成形相互接続デバイス（MID）調達に割り当てられた収益の割合
- 成形相互接続デバイス（MID）への支出 - 米ドル価値
- 国内消費 vs 輸出、金額別・数量別
- 主要製造拠点 分析
- グローバルな拠点、ユニットの面積、製造能力、稼働率
Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)：成長要因と課題
Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)の成長要因ー
- 高度な電動車両の人気の高まり：モビリティ分野におけるデジタル化の急速な進展に加え、炭素排出量を大幅に削減するための政府による規制強化が、自動車メーカー（OEM）に対し、電動化された高度なモビリティ・ソリューションの製造を促進しています。国際貿易局（ITA）によると、自動車産業は国内製造業クラスターの中核を成しており、2024年時点でGDP全体の2.9%以上、製造業GDPの13.9%を占める貢献を果たしています。さらに、警察庁のデータによれば、2023年時点で65歳以上の人口は19.84百万人を超えており、これは全運転免許保有者数の約24.2%に相当します。こうした状況は、車両への「先進運転支援システム（ADAS）」の搭載に対する、極めて大きな需要を生み出しています。これらのシステムは、小型かつ軽量な回路集積技術への依存度をますます高めており、まさにこの領域においてMID技術が活用されています。
次世代自動車の保有動向（2018年ー2022年）
|
年 |
EV |
PHV |
FCV |
|
2018年 |
126,289 |
122,008 |
3,009 |
|
2019年 |
138,120 |
136,208 |
3,695 |
|
2020年 |
145,763 |
151,241 |
5,170 |
|
2021年 |
161,363 |
174,231 |
6,981 |
|
2022年 |
228,977 |
207,578 |
7,310 |
出典：JETRO
- ヘルスケアおよび高齢者介護技術への需要の高まり：高齢者介護の管理に向けたエイジテック（高齢者向け技術）ソリューションやデジタルヘルスケア革新に対する政府主導の取り組みや需要が拡大していることを受け、小型電子ソリューションの導入が加速しています。総務省のデータによると、2024年時点で65歳以上の人口は36.25百万人を超え、総人口の約29.3%を占めています。この比率は今後も上昇が続くと予測されており、2040年には34.8%超、2045年には36.3%超に達する見込みです。さらに、日本の高齢者人口比率は、第2位のマルティニーク（約25.3%）をすでに大きく上回っており、世界で最も高齢化が進んだ社会となっています。こうした状況は、高齢者人口の増加層に対してきめ細やかなケアを提供するためのヘルスケア技術に対し、極めて大きな需要を生み出しています。例えば、厚生労働省は2024年6月、「介護ロボット等導入支援事業」における重点分野を見直し、新たに「機能訓練支援」、「食事・栄養管理支援」、「認知症の方への生活・介護支援」という3つの主要な重点分野を追加しました。さらに政府は、これらの技術開発を支援するための補助金として、2025年度予算において300億円（203.5百万米ドル）以上を計上しています。高齢者介護向け技術への需要が高まり、ヘルスケア分野がこの領域に多額の資金を投入するにつれて、MID（立体成形回路）の製造および応用に対する需要も拡大していくことでしょう。
国別100歳以上人口（2025年）
|
ランク |
国 |
人口（100歳以上） |
|
1 |
日本 |
123,330 |
|
2 |
米国 |
73,629 |
|
3 |
中国 |
48,566 |
|
4 |
インド |
37,988 |
|
5 |
フランス |
33,220 |
|
6 |
イタリア |
23,277 |
|
7 |
ロシア |
20,229 |
|
8 |
ドイツ |
19,476 |
|
9 |
連合王国 |
18,409 |
|
10 |
スペイン |
16,552 |
|
11 |
タイ |
15,768 |
|
12 |
カナダ |
14,815 |
|
13 |
ウクライナ |
14,477 |
|
14 |
韓国 |
11,415 |
|
15 |
香港特別行政区 |
9,314 |
|
16 |
アルゼンチン |
9,000 |
|
17 |
ブラジル |
8,900 |
|
18 |
ポーランド |
8,019 |
|
19 |
ベトナム |
7,577 |
出典：World Economic Forum
当社のJapan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場) 調査によると、以下はこの市場の課題です。
- 初期設備投資（CAPEX）の増大：中小企業にとって、精密射出成形機やレーザー直接構造化（LDS）装置への投資は困難であり、財務上の大きな負担となります。現代的かつ高度な電子部品を開発するためには、これらの装置が極めて重要であるにもかかわらず、その導入・運用にかかる高額なコストが障壁となり、小規模な製造業者がこれらの技術を採用することは事実上不可能です。その結果、中小企業は大手の業界プレーヤーとの連携を余儀なくされ、これが技術の広範な普及を阻害する要因となっています。
- 専門知識を持つ技術者の不足：MID（成形部品内蔵型電子回路）の設計および製造は複雑であり、機械的機能と電気的機能を単一の3次元部品へと統合するという、多岐にわたる専門技術を要します。したがって、これらの技術を運用するためには、その適切な使用方法に関する確かな知識を備えた熟練の専門家が製造業界に不可欠となります。日本の製造業界は、その精密さと品質において世界的に高い評価を得ています。しかし、労働人口の減少に伴い、製造現場においてこれらの技術を導入・定着させることが困難となっており、結果として技術の普及が十分に進んでいないのが現状です。
Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)のセグメンテーション
技術別（レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）、2色成形／2材成形、フィルムバックインサート成形（FBIM）、インクジェット／積層造形）
レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）技術は、電子部品の小型化というニーズに完全に合致していることから、2035年末までに49.6%の市場シェアを獲得すると予測されています。自動車、5Gインフラ、民生用電子機器など、様々な分野で電子部品の採用が拡大するにつれ、これらの技術に対する需要も急増しています。LDSは高精度な3次元回路の集積を可能にし、部品サイズの小型化を実現します。これは、現代の電子機器において極めて重要な要素の一つです。政府が、2025年以降、あらゆる産業分野でデジタル化が導入されなければ年間79.27億米ドル（約12兆円）以上の経済的損失が生じる恐れがあると警告している中、小型電子機器への需要が高まっており、これが市場における大きな需要セグメントを形成しています。
用途（自動車、民生用電子機器／一般消費財、通信・コンピューティング、ヘルスケア／医療機器、産業用電子機器、防衛・航空宇宙）
自動車分野は、その市場規模の大きさ、経済的な重要性、そして急速な電子化の進展により、予測期間を通じて圧倒的な市場シェアを維持すると見込まれています。「モビリティDX」プロジェクトの下、政府はソフトウェア定義型車両（SDV）の開発を強力に推進するとともに、ADAS（先進運転支援システム）や各種センサーといった電子部品の車両への搭載を促進しています。さらに政府は、2030年および2035年において、世界のSDV販売台数に占める日本企業のシェアを30%以上にするという野心的な目標を掲げています。こうした政府主導の取り組みは、MID（成形回路部品）を含む、小型かつ高集積な電子ソリューションへの需要を大幅に加速させています。市場規模、経済的重要性、そして電動化の潮流が相まって、自動車分野は日本国内におけるMIDの主要な用途セグメントとしての地位を確立しています。
当社のJapan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)の詳細分析は、以下のセグメントを対象としています：
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セグメント |
サブセグメント |
|
技術別 |
|
|
製品タイプ別 |
|
|
アプリケーション別 |
|
|
エンドユーザー別 |
|
|
素材タイプ別 |
|
Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)を席巻する企業：
日本の主要企業は、迅速な連携および研究開発活動を通じて、国内におけるモールド相互接続デバイス（MID）の需要を積極的に牽引しています。業界をリードする各社は、最先端技術の承認取得に注力するとともに、販売代理店契約や共同マーケティング協定を通じた事業展開を進めています。例えばAGCは、2025年12月に、最先端パッケージング向けのガラスキャリア、ガラスコア用途のマイクロビア形成済みガラス基板、半導体製造プロセス用フィルム、および製造装置を実演・展示しました。これは、半導体におけるMIDを活用した集積化において、従来のプラスチック基板に代わる極めて重要な選択肢を提供するものです。
Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)の主要プレイヤーは、以下の通りです。
- Sumitomo Electric Industries, Ltd. (Osaka)
- Kyocera Corporation (Kyoto)
- Nissha Co., Ltd. (Kyoto)
- Taiyo Holdings Co., Ltd. (Tokyo)
- Sankyo Kasei Co., Ltd. (Tokyo)
以下は、Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)における各企業の事業領域です。
- 会社概要
- 事業戦略
- 主要製品ラインナップ
- 財務実績
- 主要業績指標（KPI）
- リスク分析
- 直近の動向
- 地域展開
- SWOT分析
ニュースで
- 2026年1月、ASMPT SMT Solutionsは株式会社シンワとの戦略的提携を開始し、「NEPCON Japan」にてASMPTのSMT製品およびソリューションの全ポートフォリオを展開しました。この提携を通じて、MID製造に不可欠なSMTソリューションを含む、革新的な先進パッケージング技術の開拓が進められます。
- 2025年2月、Sumitomo Chemicalは、Syensqo SA/NVより液晶ポリマー（LCP）のピュア樹脂事業資産を買収すると発表しました。この買収により、Sumitomoは新たな市場ニーズに対応する体制を強化し、LCP事業をさらに拡大しました。これは、MIDの用途拡大を一層促進するものです。
目次
関連レポート
レポートで回答された主な質問
質問: Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)はどのくらいの規模ですか？
回答: 2025年におけるJapan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)規模は、120.40百万米ドル でした。
質問: Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)の見通しは何ですか？
回答: Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)規模は、2025年に120.40百万米ドル となりました。同市場は予測期間である2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）14%で拡大し、2035年末までには468.00百万米ドル に達すると見込まれています。
質問: Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)を支配している主要プレーヤーはどれですか?
回答: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Kyocera Corporation, Nissha Co., Ltd., Taiyo Holdings Co., Ltd.,Sankyo Kasei Co., Ltd.は、日本における主要なプレーヤーの一部です。
質問: 2035年までにJapan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)を牽引すると予想されるどんなセグメントですか？
回答: レーザー直接成形（LDS）技術セグメントは、予測期間において49.6%という首位のシェアを占めると予測されています。
質問: Japan Molded Interconnect Devices (MIDs) Market (日本の成形相互接続デバイス（MID）市場)の最新動向・進歩は何ですか？
回答: 2025年1月、ASMPTは東京で開催された「NEPCON Japan」にて、高精度マルチチップボンダー「MEGA」を発表しました。本製品はAIを搭載した装置であり、高性能コンピューティング、電気自動車製造、民生用電子機器といった多岐にわたる分野に対し、カスタマイズされたサービスを提供します。
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